晶华微：公司上半年已推出压力温度传感器信号调度及变送输出专用SoC芯片发布时间：2024-04-02 |   作者: 案例展示

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司2022年有向商场推出什么新产品吗？新产品的订单状况如何？未来有哪些新产品或事务上市？

  晶华微（688130.SH）10月11日在出资者互动渠道表明，公司在本年上半年，已推出了压力/温度传感器信号调度及变送输出专用SoC芯片，并完结多款运用计划样机规划，向客户推行中。此外，公司将推出一款可运用于照明操控、马达和电磁操控、防盗报警等范畴的数字PIR传感器专用ADC芯片，现在已在对接订单。公司将一直专心于工控类芯片及医疗健康类芯片的研制与出售，致力于完成成为模仿及混合信号集成电路与运用体系客户的战略合作伙伴，现在在研项目包含了可测量电感和电功率的增强型万用表SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带接触按键的家电操控SoC芯片和带ADC的多芯锂电池充放电办理模仿前端芯片等，详细在研项目状况请参看公司2022年半年度报告。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。